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    等離子體刻蝕

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    瀏覽:- 發布日期:2018-01-04 13:25:21【

    [文章導讀] 等離子體刻蝕是去除表面物質的一種重要工藝。等離子刻蝕過程可以具有化學選擇性,即只從表面取出一種材料而不影響其他的材料;也可以是各向同性的,即只去除溝槽底部的材料而不影響側壁上同樣的材料。

    等離子體刻蝕點擊了解詳情)是去除表面物質的一種重要工藝。等離子刻蝕過程可以具有化學選擇性,即只從表面取出一種材料而不影響其他的材料;也可以是各向同性的,即只去除溝槽底部的材料而不影響側壁上同樣的材料。等離子體刻蝕是能各向同性地將一些材料從物體表面去除且在工業上唯一可行的技術,等離子體刻蝕是現代集成電路制造技術中不可缺少的工藝工程。


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    利用氟原子進行硅刻蝕是目前研究得最清楚的刻蝕系統,刻蝕過程中刻蝕速率、選擇比和各向異性比是等離子刻蝕的關鍵處理方法。


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